牛金财富大族数控激光自动化重塑PCB制造高端突破需加速

牛金财富

　　深圳市大族数控（301200）科技股份有限公司(以下简称“大族数控或公司”)近日向港交所递交上市申请，中金公司（601995）担任独家保荐人。大族数控是大族激光（002008）核心控股子公司，2022年已在深交所创业板上市。公司专注于印制电路板(PCB)专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等关键工序。

　　核心技术：激光与自动化技术驱动全工序覆盖

　　大族数控深耕PCB专用设备领域20余年，形成了覆盖钻孔、曝光、成型、检测等全流程的技术矩阵，核心技术壁垒体现在以下方面：

　　激光与机械钻孔技术

　　机械钻孔设备精度与稳定性全球领先，市占率长期第一;激光钻孔技术(尤其是超快激光钻孔)可精准加工微盲孔，满足HDI板、IC载板对高密度互连的需求，深度可控性达国际水平。2024年获得的专利“激光钻孔方法及加工设备”通过优化激光参数，提升了不同材料层的加工效率与质量。HDI产线钻孔设备投入强度为普通多层板的5.6倍，公司凭借技术优势抢占高端市场。

　　LDI激光直接成像技术

　　采用微镜阵列高速高精度控制，支持不同感光材料，线路成像精度达微米级，显著提升高多层板良率。

　　精密检测与自动化技术

　　电性能检测设备可识别微短路/断路缺陷;自动化系统整合贴补强、压合等工序，助力PCB工厂智能化升级。

　　CAE虚拟仿真与软件算法牛金财富

　　自研CAE光机电联合仿真平台，优化设备设计效率;核心算法实现运动控制和影像处理的高速响应，减少生产耗能。

　　自动化与智能化解决方案

　　公司推出的十二轴自动化机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机等产品，集成了3D背钻、钻测一体等技术，显著提升了生产效率与精度。同时，通过“以销定产”模式和供应链管理，实现了设备的快速交付与定制化服务。公司还布局了半导体封装基板设备，推动国产化替代。

　　行业前景：AI与新能源驱动PCB需求升级

　　市场规模持续增长

　　全球PCB行业产值(指PCB产品的总市场价值)由2020年的652亿美元增至2024年的736亿美元，2020年至2024年的年复合增长率为3.1%。于2029年，全球PCB行业产值预期达到964亿美元，2024年至2029年的年复合增长率为5.6%。

　　AI服务器、数据中心对高多层板(20层以上)和HDI板的需求激增，2024年全球AI服务器产值增速达45.5%，带动大族数控钻孔设备收入增长156.79%。新能源汽车单车PCB价值量提升，车用PCB需求随电动化、智能化加速增长。5G基站建设及智能手机复苏拉动高频高速PCB需求。

　　技术升级与高端化趋势

　　高阶HDI与IC载板，AI芯片封装推动类载板(SLP)和FC-BGA封装基板需求，这类高端PCB对设备精度和工艺要求极高，国内产能尚待提升。

　　政策与全球化红利牛金财富

　　中国“十四五”规划支持半导体和高端制造，地方政策如广州黄埔区对集成电路设备国产化的补贴，为大族数控提供了政策支持。产能向东南亚转移，中国设备商凭借性价比优势抢占市场;传统机械设备加速向激光化、自动化升级，激光钻孔替代机械钻孔趋势明确。公司海外营收占比提升至10%以上，深度绑定臻鼎、欣兴等国际客户，受益于供应链“China+N”策略。

　　竞争优势：全产业链布局与全球化协同

　　市场份额与客户覆盖

　　2024年公司以6.5%的全球市场份额位居行业第一，连续16年蝉联CPCA专用设备榜单首位。客户覆盖Prismark全球PCB百强企业中的80%，包括深南电路（002916）、胜宏科技（300476）等头部厂商。2024年海外营收增长超3倍，全球化布局成效显著。

　　技术壁垒与研发投入

　　公司2024年研发投入2.67亿元(同比+37.85%)，累计获得231项发明专利和269项软件著作权。在激光钻孔、自动化集成等领域的技术突破，使其在钻孔设备细分市场获得“国家级制造业单项冠军产品”称号。

　　垂直整合与交付能力

　　深圳生产基地年产设备超2000台，募投项目达产后年产值将达19.65亿元;供应链管理保障核心零部件稳定供应。本土化服务响应48小时现场技术支持网络，对比德日厂商成本降低30%，成为国产替代关键优势。

　　高端突破进展

　　在HDI板设备领域已实现国产替代，IC载板设备正加速突破Schmoll(德国)、Mitsubishi(日本)垄断。

　　全工序协同与成本优势

　　覆盖全流程的设备矩阵(如钻孔+检测+成型)可提供一站式解决方案，降低客户采购成本。同时，母公司大族激光在激光核心部件上的技术积累，帮助大族数控实现成本控制与快速迭代。

　　全球化战略加速

　　公司计划通过港股IPO募集资金，在新加坡设立研发及生产中心，加速高端设备的国际认证(如UL、CE)，并扩建东南亚销售网络。泰国客服中心已运营，马来西亚、越南网络逐步完善。

　　风险与挑战

　　核心部件进口依赖

　　激光器(德国通快)、精密导轨(日本THK)等进口占比超60%，若贸易摩擦升级可能面临断供或成本激增。

　　存货与现金流压力

　　存货周转天数增至298天(2023年)，显著高于行业均值(180天);经营活动现金流连续两年为负(-2.1亿元/-1.8亿元)，依赖融资输血。

　　盈利质量恶化

　　2023年毛利率骤降12.3个百分点(从42.1%→29.8%)，主因中低端设备价格战，高端设备占比不足30%。政府补助占利润比重达35%(2023年)，可持续性存疑。

　　高端领域技术卡脖子

　　IC载板设备国产化率不足5%，核心设备(如ABF载板真空压膜机)仍被日本Mitsubishi、德国Schmoll垄断，公司LDI设备在载板领域良率/精度差距约15%-20%，短期难以撼动。日本竞争对手加速研发纳米压印光刻(NIL)技术，可能颠覆现有激光成像路线，公司相关技术储备薄弱。

　　大族数控凭借激光技术优势、全工序设备矩阵及全球化布局牛金财富，在PCB设备行业占据领先地位。随着AI、新能源等领域需求爆发，公司有望持续受益于行业升级。其港股IPO将进一步强化资本实力，推动高端设备研发与海外市场拓展，巩固全球龙头地位。然而，高端技术突破与应对国际竞争仍是未来发展的关键。中长期需突破IC载板设备技术瓶颈，并在全球分散市场中提升份额。

金致配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。